工作內容如下：
1.規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品
2.進行電子產品軟硬體系統之研發與設計
3.規劃、執行產品控制單元設計，並控制設計進度
4.相執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入
5.規劃並進行產品測試
6.控制韌體開發進度、品質與成本
7.分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告
8.測試與驗證客戶的問題
9.撰寫使用手冊、安裝手冊或其他客戶支援相關文件
10.系統整合分析、提供技術性建議及相關諮詢
11.執行專案開發工作
12.電子產品檢修、保養、故障排除，必要時外勤到客戶端解決問題
13.提供其他部門相關技術支援